AOI和首件检测的区别
2885在SMT(表表贴装技术)出产造程中,AOI(自动光学检测)和首件检测是两种分歧的质量节造伎俩,在检测阶段、技术道理、利用场景等方面存在显著差距。以下是具体对比: 一、主题界说与技术道理 AOI(自动光学检测) 界说:通过光学摄像头对PCB(印刷电路板)上的元器件...
查看全文全站搜索 产品中心 新闻中心
景象:统一测试点反复测试失败,更换 PCB 后仍在一样地位报错。一测就报 N 个开路点,有的板子沉测又好了。
板面问题
治具/探针问题
测试步骤/电气设置
环境与流程
清洁/更换周期没管控,针头与板面都“越测越脏”
急剧定位(10 分钟内的排查蹊径)
沉测对比:统一块板换治具/同治具换板 → 判断“治具侧”还是“板侧”。
接触地图:开 Contact Check 或导通扫描,只测接触不跑职能,看失败点是否集中在区域(多为翘曲/支持)还是集中在材质/表表(多为 OSP/传染/针头状态)。
机械对位/平坦度:
针头状态:随机抽 5–10 枚故障点位的针头,放大镜看是否卷边、变钝、沾污,轻压手感是否顺滑回弹。
板面状态:观察 TP 是否被绿油包边、是否有助焊剂/氧化斑,过孔点位是否掉孔。
电气设定:仅对失败点加大激励电流/更换守卫方式,若通过→多为接触天堑问题。
立刻可执行的“救火措施”(当班就能落地)
预防将测试点设计在高元件(如衔接器、电赣注BGA 周边的立式电容)下方或阴影区,预防探针被元件反对。
清洁:
更换/调整探针:
加强支持:
对位校对:
法式战术:
适度提高接触查抄的测试电流/电压或扭转守卫接法,降低“假开路”。
在SMT(表表贴装技术)出产造程中,AOI(自动光学检测)和首件检测是两种分歧的质量节造伎俩,在检测阶段、技术道理、利用场景等方面存在显著差距。以下是具体对比: 一、主题界说与技术道理 AOI(自动光学检测) 界说:通过光学摄像头对PCB(印刷电路板)上的元器件...
查看全文大模型与AI服务器产业高速扩张,算力主板正走向高层数、高密度、大电流与Chiplet高集成。作为PCBA量产质量的第一路关键防线,ICT在线测试若何破解算力主板带来的全新测试难题?本文结合产线实际,给出挑战解析、主题测试项、DFM设计重点与一体化落处所案。 一、为什...
查看全文采办 ICT(In-Circuit Test)测试仪时,为了让供给商精准选型并提供合理的价值评估,需提供以下关键资料,这些信息直接关联测试仪的职能、配置、机能及适配性: 一、测试对象(PCBA)的基础信息1. PCBA 的类型与利用场景 注明 PCBA 的用处(如消费电子、汽车电子、工...
查看全文在 ICT(In-Circuit Test,在线测试)中,PCBA 的植针率(即探针与测试点的有效接触率)直接影响测试正确性和效能。提升植针率需从设计优化、探针治理、治具守护、PCBA 质量节造等多维度动手,具体措施如下: 测试点的设计是提升植针率的基础,需从源头预防接触阻碍...
查看全文
0